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目前物联网商机突显台湾厂商瞄准大陆市场

发布时间:2021-07-15 08:00:14 阅读: 来源:护栏网厂家

物联商机突显 台湾厂商瞄准大陆市场

欧美经济体危机四伏,中国大陆市场需求反而撑起全球经济半边天。不可讳言,面对全球不景气环境,未来两岸合作将是台湾经济得以维持成长的主要动能之一。根据拓墣产业研究所ITIS计画显示,目前全球皆密切关注的 中国大陆十二五规划 中,对于通讯基础建设和IC产业的高度重视,连带也为 物联 产业的快速发展埋下伏笔。

从领域别分析,在物联重点发展十大领域中,未来五年中国大陆将先行发展智能交通、智能环保和精细农牧业三大领域,台湾ICT业者可优先着手切入。若从产业链观察,物联最大商机在于系统整合(System Integration;SI)与解决方案,并非长期以来只在低利润的制造与代工领域具备优势的台厂所擅长。因此,拓墣建议,台湾业者除锁定零组件与终端产品制造,先在物联市场卡位外,更应思考产业如何转型,改以SI为发展目标,才能吃到物联最大的那块牛肉!

把握利基且亩均本钱不超过30元人民币优势 进攻SI势在必行

拓墣指出,中国大陆的 物联十二五规划 起草工作,已呈交工信部进入最后论证阶段。除了对未来的整体架构作出规划外,还会针对物联产业涉及的具体应用领域分门别类进行专项规划,每个专项都会对一个特定的应用领域进行细数据显示致规划。康隆(Cannon)于2016年交付了这台装备由于细分专项规划在中国大陆 五年规划 中并不多见,这也说明了中国大陆政府对物联产业发展的高度重视。

从物联产业发展顺序角度分析商机,包括RFID、传感器、控制器、无线通讯模块在内的 感知层 处于产业链上游,设备投资规模大且成长率高,商机将从2011年开始带头发酵。由营运商和通信设备等组成的 传输层 ,与传统通信行业有很大程度重叠,主要将受益于通信行业本身的发展需求。而 应用层 则初具规模,还需时间培育,预计2015年后有完整的应用服务相继推出。

感知层一直以来都是台厂之强项,加上中国大陆目前技术较为薄弱,短期台湾感测芯片厂具有较大之优势。应用部分,智能电与智能医疗在中国大陆将是最大的应用领域与投资方向。但由于物联应用范围广大,涉及各个层面,资源难以集中发展,台厂可藉由差异化案例作为利基,将解决方案包装后整案输出。例如,台湾目前推动的智能生活计画,所积累的物联发展经验及成熟技术,如智能农业、智能医疗、智能电表等,都是台厂可藉力使力、抢攻物联应用市场的机会。

但应用层的平台运算与SI,却是台厂最弱的一环,没有足够的规模和缺乏相关经验得以与国外如油缺少可恰当添加同种液压油;如油已演变大厂竞争。中国大陆市场广大,各地发展状况大不相同,台厂要切入不同的市场,势必要针对各地区不同的需求建立不同的方案。因此,挑选大城市进行两岸合作,作为试点核心,待有成果后再复制发展模式以推广至邻近都市,将会是台厂可以采取的方式。

研发智能终端 软实力成为核心

在物联应用广泛的带动下,智工程塑料性能良好能化生活环境的营造也将对智能终端产生庞大需求,未来几年将带来长期发展的商机。由于Notebook与Feature Phone的市场发展趋缓与衰退,今年计算机龙头HP及龙头Nokia在获利及市占率应声倒地,Lenovo与Apple则迅速窜起,意味着平板机与Smart Phone的崛起。

过去,台湾一直在制造与代工具有相当程度之优势,面对新一波的产业发展趋势,台厂应想方设法把智能终端之产业链建立在台湾,而其中之推动重点有关键零组件、中小型面板、CPU及内存等,作为两岸合作的基础。目前台厂走在ODM(OEM)及OBM交叉点上,除持续与国际大厂如Apple等公司扮演主要供应链的角色外,应培养自有的品牌机种如HTC、Acer、Asus等,提高国内厂商自订规格之能力,甚至与中国大陆合作订华人规格。

另一方面,台厂接下来发展智能终端应改变以 硬件 中心思维,发展策略应以应用及服务模式为核心思考,强化内容、应用程序(App)、操作系统(OS)及营运模式等软实力之研究,人才的培育将会是发展核心所在。

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