科技时报--中兴微电子全面布局MBB终端芯片 4G终端芯片行业领先

2015年12月10日， “中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”在天津举行什么情况才强拆，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司(简称中兴微电子)手机芯片以“‘芯’随你想，引领4G新生活”主题高调亮相，并展现了两款行业领先的终端4G多模基带芯片ZX297510/ZX297520及相干产品，引发业界广泛关注。

4G多模终端基带芯片行业领先

ZX297510是国内首颗采取28纳米CMOS先进工艺并且1次顺利Tapeout(投片)终端芯片，与同期其他厂家推出的终端芯片相比，具有业界最小的封装尺寸，支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM4模10频，是国内首款获得中国移动LTE多模芯片平台认证的28nm LTE多模芯片。ZX297510已成功利用在Mifi、CPE、平板电脑、行业终端等产品上，实现大批量发货。ZX297520沿用28nm工艺，基于ZX297510芯片，增加对WCDMA的支持，支持LTE-A技术，速率得到显著提升政府强拆农村老房子合法吗。ZX297520芯片是业界极具性价比的芯片平台，已在全球多个国家巴西，东南亚，亚太等地商用并获得当地运营商的认可。

全面布局MBB(移动宽带)终端芯片，计划基于LTE的物联网芯片

面对终端芯片行业格局的瞬息万变，中兴微电子手机芯片多方面布局MBB终端芯片。针对4G数据终端市场的发展趋势，中兴微电子将提供业界最具性价比的LTE CAT4多模解决方案，并推出LTE-A CAT6/7的商用芯片平台，为用户提供最好的4G+体验。同时中兴微电子重点计划高吞吐量产品，目前已启动pre⑸G的的芯片平台研发，后续将推出CAT10,CAT12，CAT14等1系列高吞吐量数据类芯片。

随着“互联网+”的新1轮浪潮冲击，可穿着设备、智能家居、智慧城市等物联网利用将成为市场的热门。未来呈井喷之势的物联网利用需要接入LTE网络，目前行业内LTE通讯芯片主要面向手机终端产品，不能满足物联网终端低功耗、小体积、高稳定性和灵活的开发模式的需求。中兴微电子积极扩大基于LTE技术的物联网终端芯片解决方案，开发范围更广、功耗更小、且复杂性更低的基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物联网专用芯片平台。

未来中兴微电子在4G终端芯片的计划布局将更加全面和具有延续性，保持4G终端芯片行业领先地位。

来源：C114中国通讯网